2024年7月10日，由成都大学、武侯区委党校联合主办的“成大·武侯·金堂·产业项目路演活动”在成都大学成功举办。成都大学、武侯区、金堂县相关领导、专家学者、培训学员及企业代表共计200余人参加活动。

此次活动是成都大学与武侯区委党校在前两届联合办学基础上，深化校地务实合作的持续探索，也是校地企联动、产学研互促，为科研成果转化搭平台、为产业发展谋思路的创新实践。同时，此次活动还特邀与武侯区结对联动发展的金堂县参加，为贯彻落实全市圈城联动发展战略，实现优质资源共建共享，助推区域协同发展起到积极促进作用。

活动现场，成都大学彭西、赵峰、汪晓飞、向达兵4名专家学者依次围绕《组织细胞的艺术之旅》《现代家居的智能电磁波吸收涂层》《照扫生万象—数字生产力的“视界”》《天府杂粮—乡村振兴好帮手、杂粮“全产业链”关键技术》等主题进行推介，重点对所研究领域的产业项目基础、发展前景、合作意向等作了详细介绍，一批科研成果转化机遇得到释放，为高校科研成果快速转化奠定了坚实基础。武侯区投促局和她妆美谷管委会及金堂县投促局相关负责同志分别围绕各自区域地理优势、产业发展特色、人才政策支撑、营商环境等进行推介，坚定了参会企业投资武侯和金堂、实现更好发展的信心和决心。

此次活动，还特别邀请到四川省委党校区域经济学教研部副主任贾舒进行点评。他对活动的成功举办和取得的初步成效给予充分肯定，认为两校开展此类联合办学，理论与实践结合紧密，组织形式新颖，活动效果明显；同时，通过项目路演，让高校科研成果与企业投资需求实现精准对接，能够积极助推优质科研项目加快市场化与商业化进程，更好推动校院企地资源有机融合、科研成果高效转化。

活动期间，成都大学相关院系与武侯区、金堂县相关部门以及企业达成项目合作初步意向，签订多维度、多框架战略合作协议，将围绕人才服务、科技创新等领域充分开展交流合作，开拓更广阔市场。